芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些？芯片膠在電子封裝領(lǐng)域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點(diǎn)膠后的效果和質(zhì)量的...

汽車(chē)雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車(chē)雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車(chē)的重要組成部分，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)降雨量，并根據(jù)降雨情況自動(dòng)調(diào)節(jié)...

芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過(guò)機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能...

芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過(guò)機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它用...

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂?..

Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過(guò)程，并在加熱情況下使膠水固化。該工...