底部填充工藝在倒裝芯片上的應用底部填充工藝在倒裝芯片（Flip Chip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命...

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進行連接時，需要一種能...

芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性...

typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點，使其成為Type-C防水密...

低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應用有哪些？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應用點主要包括以下幾點：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用...

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學...