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HS730

產(chǎn)品類別:半導(dǎo)體級(jí)底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用:倒裝芯片填充
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HS730

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS730

 黑  色

97000

120

42

125

60Min@120℃

30CC/50CC

1@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

倒裝芯片填充



產(chǎn)品應(yīng)用






產(chǎn)品特點(diǎn)


高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑


第三方報(bào)告



相關(guān)測(cè)試




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