精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統/超聲波魚群探測器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹...

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結構粘接膠的應用。漢思環(huán)氧結構粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結構膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，...

漢思新材料underfill底部填充膠提供個性化定制服務。

漢思底部填充膠的產品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢顯著，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...

從無人駕駛汽車的上路，到無人機的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術之一，AI芯片...