二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公...

汽車自動駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案前言：未來，無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不...

從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，...

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它...

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使...